文 | 融中财经

当环球芯片竞赛迈入 1nm 前夕，日本半导体"隐形冠军" Tekscend Photomask 携 1566 亿日元多数开启 IPO，一举成为 2025 年东证最受刺观点老本盛宴。

从凸版印刷行状部转念为环球前三光掩模龙头，它不仅掌控 2nm 及以下先进制程的"底片"命根子，更在日、好意思、欧三地布下产能铁三角，绑定顶级客户。Tekscend PhotomaskIPO 成为本年日本老本阛阓的亮点之一，募资金额达到 1566 亿日元，位居日本本年整个 IPO 畛域第二。这次班师上市不仅象征着公司在环球半导体产业的进一步发展，也为日本 IPO 阛阓注入了新能源。

IPO 落地

日本本年第二大 IPO 要来了。

日本半导体材料制造商 Tekscend Photomask 于周三笃定的初次公开募股刊行价处于订价区间上限，这次上市畛域在日本本年的 IPO 中名按序二。

据贵寓夸耀，该公司股票的刊行素养价为每股 2900 至 3000 日元，最终刊行价定为每股 3000 日元。Tekscend 这次 IPO 募资 1566 亿日元，畛域仅次于本年 3 月 JX 先进金属公司的 IPO。该交游眩惑了卡塔尔投资局等机构投资者的照应，知情东说念主士暴露，投资者对该交游的照应度远超其畛域自己。

Tekscend Photomask（テクセンド・フォトマスク）是一家总部位于日本东京的环球最初半导体光掩模制造商，其前身是凸版印刷集团（Toppan Holdings）旗下的光掩模行状部，2021 年底通过招揽式分立式样落寞运营，并于 2024 年 11 月负责改名为" Tekscend Photomask Corp. "。公司控股股东为凸版印刷持股 50.1%，PE 基金 Integral Corp. 持股 49.9%，2025 年 8 月脱手东京证券交游所 IPO，拟估值约 3000 亿日元，Integral 将通过发售老股退出，凸版印刷保留控股权以督察业务协同，主承销商包括好意思银、野村、SMBC 日兴、摩根士丹利 MUFG。

公司的中枢业务涵盖 90nm 至 1nm 制程节点的半导体光掩模（含 EUV、OPC、PSM 等高端规格），以及纳米压印模板、光波导等纳米图形化元器件，哄骗于逻辑、存储、功率器件等领域。公司在日本、好意思国、欧洲、亚洲共运营 8 座工场，是独一在欧、好意思、亚三大洲均领有量产基地的掩模厂，可提供 24 小时不圮绝" follow-the-sun "就业。欧洲重心布局德国德累斯顿（及法国 Corbeil-Essonnes 工场，2024 年底在 Corbeil 导入首台 Mycronic SLX1 激光直写机，将高端掩模写版时辰从数天压缩至 7 – 12 小时。与 IBM、imec 执意 5 年聚拢开发合同，共同推动 2nm 乃至 1nm 光掩模量产，筹备 2026 财年终了 2nm 掩模量产，2024 年 11 月在欧洲率先装配多束电子束掩模写入机（MBMW-ML2），振奋 GAA、CFET 等复杂图形需求。

行动环球前三半导体光掩模供应商之一，仅次于日本 HOYA、好意思国 Photronics，主要客户包括 IBM、GlobalFoundries、台积电、imec、日本国内晶圆厂，在 3nm 及以下先进制程掩模阛阓占据约 25% 份额，为日本国内独一能量产 EUV 掩模的厂商。2024 财年营收约 1750 亿日元，营业利润率 18%，高端掩模（≤28nm）占比超 55%，拟 IPO 召募 4 – 5 亿好意思元，用于 1nm 级 EUV 掩模研发、执行德累斯顿与东京新工场产能、偿还并购贷款。计策遐想方面，2027 年完成 1nm EUV 掩模工艺考据，2030 年终了量产，同步开发 High-NA EUV 配套掩模，2026 年底前将德累斯顿 AMTC 产能栽培 50%，以振奋欧洲《芯片法案 2.0》土产货配套需求，IPO 后 3 年内把净欠债率从现在的 90% 降至 40% 以下，保持凸版印刷控股地位。简而言之，Tekscend Photomask 是从凸版印刷分拆而来的环球高端光掩模龙头，凭借横跨欧、好意思、亚的产能与最初的 2nm/1nm 技能，正在冲刺东京 IPO，方向成为 EUV 时期日本半导体拓荒领域的"隐形冠军"。

一场"上游反攻"正在打响

当台积电好意思国厂、德国厂还在图纸阶段，日本熊本县已率先响起拓荒搬入的吊臂声。2024 年 12 月，台积电 JASM 首批 28/22nm 晶圆下线，良率超预期，索尼图像传感器随机告示"原土流片"。险些清除时刻，位于北海说念千岁市的 Rapidus 无尘室灯火通后，IBM 叮属的 200 名工程师正与日本团队作念 2nm GAA 晶体管的临了对都。东京湾另一侧，信越化学的新光刻胶产线完成送样，JSR 告示 2025 年把 EUV 光刻胶产能再提 40%。从材料、拓荒到制造，日本半导体产业链条第一次被政策、老本与地缘需求同期拉满，一场"上游反攻"负责打响。

2021 年曩昔，日本对半导体复古还停留在"科研经费"层面；2022 年《半导体调停法》班师，政府可平直补贴新建工场拓荒投资的 50%，并配套 10 年期减税。2024 年税制转变再下一城，推出"计策领域国内出产促进税"，半导体、电动车、电板三大产业享受最高 20% 的税额抵扣。2025 年 4 月，《信息处理促进法》修正案通过，IPA（信息处理推动机构）获准以注资、可转债体式向半导体企业"输血"，被视为"日本版国度大基金"。财政、税制、立法三位一体，日本在三年内完成政策换挡，为"夺回 10% 环球产能"的方向提供轨制底座。

Rapidus 的建立把日本从"旁不雅者"拉回"牌桌"。这家由丰田、索尼、NTT、软银等八家巨头聚拢出资的"国度队"，方向直指 2027 年量产 2nm 逻辑芯片。政府已高兴 1.72 万亿日元补贴，仍难遮掩 5 万亿日元的总插足。资金缺口背后，是营业模式的惊恐一跃：日本莫得苹果、英伟达这么的巨型 Fabless，Rapidus 必须"自造需求"，面向 AI、汽车、量子通讯三大长尾阛阓作念定制芯片。IBM 提供 GAA 技能，比利时 IMEC 分享 EUV 工艺，日立造船负责 3D 封装，一条"日好意思欧技能定约"悄然成型。若能班师，日本将继好意思国、韩国、中国台湾地区之后，成为环球第四家领有 2nm 量产智力的经济体。

制造端阵容宏大，但日本真是的"现款牛"仍在上游。信越化学、JSR、东京应化三家公司捏有环球 70%EUV 光刻胶份额，2025 年 4 月对华出口管束落地后，价钱已高潮 15%。拓荒圭臬，东京电子的 EUV 涂布显影机市占率 90%，爱德万测试的 EUV 掩模检测系统进入 Intel 18A 供应链。功率半导体方面，三菱电机、东芝、罗姆整个占环球 SiC 器件 30% 阛阓，丰田下一代电动车逆变器已笃定接收日本原土 6 英寸 SiC 晶圆。SUMCO 的 12 英寸硅片订单排到 2026 年，毛利率升至 35%，创十年新高。上游高毛利为下流"烧钱"提供现款流，酿成"以高养低"的专有轮回。

2020 — 2024 年，日本半导体干系固定钞票投资年均增速达 18%，远高于制造业平均的 4%。资金开端呈现" 433 "结构：政府系出资 40%，丰田、索尼等终局产业老本 30%，好意思韩欧拓荒与材料企业 30%。ASML 在北海说念开发 EUV 技能培训中心，哄骗材料在横滨新建 ALD 研发线，均享受与日本企业同等的补贴税率。外资"搭便车"一方面弥补技能短板，另一方面也减轻"纯国产"叙事，但东京政策圈对此并不婉词——在地缘政事时期，"半友半竞"才是最高效的产业链策略。

日本半导体回答并非浮浅复制二十年前的"破钞电子模式"，而是绑定三条新赛说念：1. 汽车，丰田、本田筹备 2027 年前把自动驾驶算力芯片原土化率从 15% 栽培到 60%，功率半导体 100% 原土采购；2.AI 边际狡计，NTT 与 NEC 聚拢开发的光子狡计芯片，已在 telecom AI 推理场景跑通，展望 2026 年商用；3. 军工，2025 年新版《谨防力整备筹备》初次把"国产高端半导体"列入军需采购清单，Rapidus 首批 2nm 产能将优先振奋自保队 AI 制导火器需求。三条暗线整个阛阓畛域超越 8 万亿日元，为原土晶圆厂提供了"冷脱手"订单池。

资金缺口、客户不笃定性与技能迭代一经悬在头顶的三把剑。Rapidus 若无法在 2026 年前锁定 3 家以上年需求超 50 万片的 Tier1 客户，则 5 万亿日元投资回收期将拉长至 15 年，远超产业老本耐烦。出口管束亦可能反噬，中国占日本半导体拓荒出口 40%，若中方加快国产替代，东京电子、迪恩士 2026 财年营收或下滑 8% — 10%。但岂论奈何，日本已把国运筹码押在 2027 年：届时 Rapidus 2nm 量产、台积电 JASM 二期扩产、丰田 L4 自动驾驶车规芯片量产、国防 AI 芯片批量列装，四条弧线若同期陡峻上扬，日本半导体环球市占率有望从现在的 6% 回升至 12%，重返"一流玩家"行列。

从"失去的三十年"到"上游反攻"，日本半导体走出一条"以高养低、以政策换时辰、以定约扩阛阓"的专有旅途。它随机无法复制台积电的畛域据说，却为环球产业链提供了一个"老工业国再起程"的财经样本：当高端材料、精密拓荒与政策果断酿成闭环，后发者也能在罅隙里撕开时辰窗口。2027 年的钟声尚未敲响，但老本已提前下注——畴昔三年，日本半导体板块或者率跑赢日经 225，成为环球资金再均衡的超等 β。

挑战与契机

光掩模被比作芯片制造的"底片"，谁掌捏更精良的"底片"，谁就捏住了先进制程的门票。

Tekscend 就与 IBM、IMEC 签有五年聚拢开发合同，2026 年底前向后者托福 2nm 测试掩模并量产；同期在日本茨城工场导入环球首台 1nm 电子束写入机，筹备 2027 年送样，2030 年商用。治理层在招股书中把 EUV 掩模营收占比喻向从 2024 年的 35% 提到 2028 年的 55%，毛利率抬升 6 个百分点。若 1nm 依期落地，公司将成为台积电、三星、Intel 1nm 以下共同开发阶段的独一外部掩模供应商，技能溢价有望复制 2017 年 EUV 爆发时的 ASML 行情。

据悉，上市募资的 60% 用于扩产：法国 Corbeil 工场新增 SLX1 激光写入平台；德国 Dresden 的 AMTC 基地引入多束电子束系统，与 GlobalFoundries 22FDX+ 产线物理毗邻，贬低物流与数据考据时辰；好意思国德州 Round Rock 基地则锁定国防及 IDM 客户。

况兼，Tekscend Photomask 把 1nm 光掩模视为下一座主峰，道路图已写进招股书：2026 财年先让 2nm 测试掩模量产出货，2027 年向 IBM、imec 送出首批 1nm 磨砺片，2030 年转入商用，届时单片售价将毒害 80 万好意思元。为啃下这说念纳米级"硬骨头"，公司在 2024 年 11 月率先于法国 Corbeil-Essonnes 工场导入环球首台多束电子束掩模写入机 MBMW-ML2，把复杂图形的写版时辰从几天压缩到 7 – 12 小时，同期在日本茨城基地装配高数值孔径 EUV 配套检测平台，确保线宽不详度低于 0.3nm。与 IBM 执意的五年聚拢开发合同已将合同范围明确到 1nm 节点，台积电、三星、Intel 均条目提前介入 PDK 遐想，以锁定外部掩模供应优先权。若 2027 年夏日首批 1nm 掩模通过客户风险试产，Tekscend 将成为环球独一能量产 1nm 掩模的第三方供应商，技能溢价有望复制 2017 年 EUV 爆发时的 ASML 行情，为公司带来 55% 以上毛利率和 45% 的估值上行空间。

Tekscend Photomask 的上市相通向半导体阛阓开释了三大投资信号：

第一，先进制程"瓶颈"圭臬正成为老本抢筹的新高地。掩模被喻为芯片"底片"，2nm/1nm 技能门槛极高，环球可量产玩家不超越三家。Tekscend 以 1,566 亿日元募资、20 亿好意思元估值登陆东证 Prime 阛阓，获卡塔尔投资局 5400 万好意思元基石认购，夸耀主权基金与机构投资者舒畅为"独一能外部供应 1nm 掩模"的预期支付高溢价，突显上游拓荒 / 材料圭臬在 EUV 时期的订价权栽培。

第二，日本"材料 - 拓荒 - 制造"闭环正酿成高毛利轮回。公司高端掩模营收占比 55%、营业利润率 18%，远高于传统晶圆厂；IPO 募资 60% 用于德累斯顿、东京扩产，并绑定 EUV 光刻胶、硅片、ALD 拓荒原土供应链，开释出"上游高毛利→反哺下流重钞票"的财务模子可行信号，有望眩惑资金向信越、JSR、东京电子等日企外溢。

第三，地缘科技博弈下"技能 + 产能"双土产货化溢价重估。Tekscend 横跨欧、好意思、亚三大洲工场，同步享受好意思国 CHIPS、欧盟 Chips Act 2.0、日本半导体调停法补贴，订单能见度延迟至 2027 年 IBM/imec 2nm 风险量产。老本阛阓由此得到启示：具备跨国产能、可替客户承担政策风险的供应链就业商，将取得估值跳升与长期订单双重红利开云体育，掩模、光刻胶、EDA、特种气体等"卡脖子"细分有望复制 2017-2019 年 ASML 的估值膨大旅途，成为新一轮半导体超等周期的先行方针。